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数字IC版图工程师(职位编号:SV.ASIC-004)

面议
安徽-合肥 | 不限经验 | 大专学历
94 91
2019-03-24 更新 被浏览:
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经理
地址:深圳南山高新南四道18号创维半导体设计大厦西座301-305室
职位描述
到岗时间:不限 年龄要求:不限 性别要求:不限 婚况要求:不限 岗位职责:1、负责数字后端芯片版图布局布线设计,完成从netlist到GDS的设计实现;2、负责时序分析及优化,协同前端人员实现时序收敛;3、完成版图物理验证以及tapeout数据的DRC,LVS等检查;
任职资格:1、本科及以上学历,微电子学或电子信息相关专业;2、有一定的后端设计经验 (有成功的40nm及以下芯片tapeout经验优先);3、能独立完成从netlist到GDS signoff的后端设计工作(布局,电源规划,CTS,布线,时序修正,电压降分析,串扰,天线效应修复等);4、熟悉后端主流EDA工具 (Synopsys/Cadence/Mentor/EnCounter);5、熟悉UNIX/LINUX操作系统,熟悉Tcl、Perl、Python、shell等语言的编程;6、积极主动,富有事业心和团队合作精神,沟通表达能力良好,英文阅读无障碍。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,由国产微处理器的最早倡导者在业内著名风投资金的支持下发起,致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品,目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。
北京君正拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。针对移动产品的特点,北京君正创造性地推出了其独特的MIPS32兼容的微处理器技术XBurst。 XBurst CPU采用创新的微体系结构,能够在极低的功耗下高速发射指令,其主频、多媒体性能、面积和功耗均领先于工业界现有的32位RISC微处理器内核。
基于高性能、低功耗的XBurst CPU,在物联网和智能化应用的大潮下, 北京君正面向物联网、智能视频、智能穿戴等市场推出了具备优异性价比的X系列、T系列和M系列定制芯片,同时提供相关产品的完整软硬件解决方案,帮助客户快速开发产品,缩短产品上市时间。迅速在智能家居、智能家电、生物识别、二维码识别、安防监控、智能手表、智能眼镜、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑等领域得到大量应用,几年的时间里出货量达到几千万颗。

依赖于自主设计的极具竞争优势的的超低功耗CPU技术,君正以后将一如既往地为客户提供更多优异的芯片和解决方案,并与客户紧密配合,实现与客户的双赢。

有梦才有希望!北京君正胸怀远大理想,专注于微处理器技术,致力于在中国形成自主创新的核心技术。我们坚信激情会成就梦想,品格必定创造伟业!
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