招聘人数:若干
到岗时间:不限
年龄要求:不限
性别要求:不限
婚况要求:不限
招聘要求:1. 品行端正,为人诚恳,无不良记录;2. 有3年以上硬件开发工作经验,熟练编制各种技术文档;3. 硬件基础知识扎实,精通模拟电路、数字电路,熟悉单片机、DSP、ARM、FPGA、PowerPC等接口设计及外围电路设计,熟悉常用的硬件开发环境和工具(特别是办公软件、AutoCAD制图软件, PCB Layout软件等),并能独立进行电路原理图、PCB设计; 4. 熟悉PXI、PLC、cRIO、cDAQ等测控设备;5. 熟练运用C/C 单片机及ARM芯片编程;6. 熟悉EMC及可靠性设计的电路分析方法,有硬件底层驱动开发及调试经验; 7. 具备良好沟通能力、执行力、团队意识,吃苦耐劳,工作严谨,服从管理,能够适应加班和出差。岗位职责:1. 负责与用户的技术对接、与合作单位的技术协作与配合;2. 根据用户需求,编制航空航天发动机热工试验台、液压试验台等项目配套测控系统设计方案以及项目实施过程中的相关技术文档;3. 参与项目组织管理与实施,在技术上对产品的性能和质量负责,协助产品检验及产品质量过程管理,参与售后服务技术支持; 4. 新产品研发中负责总体方案设计、电路原理图设计、元器件选型与评估、 制定并参与产品的调试及测试流程,严格产品质量控制; 5. 根据公司安排参与专利申请、政府资助项目申请、各种企业资质申请及保持等相关工作。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。