BSP软件工程师

到岗时间：不限 年龄要求：不限 性别要求：不限 婚况要求：不限 岗位职责：1、项目首版试产输出,下载,开机；2、项目回板BRINGUP,各个模块根据项目的情况进行功能调试,新外设驱动,新功能DEBUG；3、项目各个物料的效果调优,TP/LCM/CAMERA/WCN/AUDIO；4、项目各类跟硬件功能相关的模块功能调优,比如CHARGER/POWER/SENSOR等等;硬测问题处理;协助硬件进行各类硬件问题软件优化/规避；5、项目研发阶段各模块DEBUG,客户需求完成；6、项目工厂相关适配程序开发,跟踪试产问题处理；任职要求：1、熟练掌握C语言，（具有C 编程能力更佳）；2、了解或掌握LIUNXI设备驱动的开发、调试；了解LINUXkernel的剪裁和移植；3、具有ANDROID开发经验，熟悉android编译环境；有两年以上高通平台手机BSP开发经验；4、掌握示波器、万用表等测试工具使用方法；5、具有较强的自学能力和独立解决问题的能力；6、有以下模块开发调试经验者优先考虑；a） 指纹模块；能从底层到FRAMWORK层打通；对指纹支付，指纹解锁流程熟悉；对指纹解锁速度等有过优化的经验；b）TP/LCD/SENOSR模块；精通LCD、sensor工作原理，熟悉平台图像合成、显示流程，熟悉高通adsp架构和通信方式；c） CHARGER/POWER及功耗；熟悉高通QC4.0快充及无线充电方案，有相关调试开发经验，熟悉功耗常用分析方法及优化方案；d） AUDIO模块；精通电声器件工作原理，熟悉audioflinger架构和alsa架构，会使用qxdm抓取audiolog，有外部codec或smartPA调试经验；熟悉音频参数调校； e） BT/WIFI/GPS模块；高通平台平台GPS、BT,WIFI问题分析，知道如何DUMP各类DEBUG数据信息.知道如何捉GPS/BT/WIFI对应的LOG和空中包。