招聘人数：1-3人
到岗时间：不限
年龄要求：不限
性别要求：不限
婚况要求：不限
Responsibilities:1、负责产品在规模生产中测试流程的定义和开发； 2、负责解决产品在规模生产中硬件相关的问题，保证产品正常规模生产； 3、负责产品相关认证测试； 4、能够对产品的外观结构提出设计需求、测试标准和设计大体方案等，并要求使用ProE等工具对 3D结构设计文件进行review，对手模塑件样品和开模塑件样品进行检查并反馈问题点；
Skill set:Required: 1、熟悉PCB和SMT的流程、制造和测试等环节的相关知识和经验，确保产品设计在量产中顺利完成； 2、熟悉产品相关认证测试； 3、熟悉各种测试仪器操作测试； 4、有WIFI/Bluetooth等无线低功耗产品量产经验者优先； 5、有配合外观结构的整机开发量产经验者和会使用ProE等3D工具者优先；Experience:1、电子、通信类相关专业本科以上学历，射频和嵌入式相关知识和工作经验； 2、相关工作经验3年以上；
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
