硬件电路设计

到岗时间：不限 年龄要求：不限 性别要求：不限 婚况要求：不限 （1）职位描述1、负责激光通信终端高速硬件原理图与PCB板设计的相关工作；2、终端常用的主芯片主要包括DSP、FPGA、ARM等，以及激光通信环境下的高速器件；3、目前激光通信终端的速率主要在1Gbps-10Gbps范围，公司今后会开发更高速率激光通信终端。该速率条件下的终端电路设计是一个总要求；4、对目前常用的高速接口器件、高速A/D、高速D/A器件的选型清楚，并完成相应电路设计与制作；5、掌握XilinxFPGA器件高速接口电路如LVDS、SRIO等的使用方法及连接方式，完成与外部接口器件信号完整性的设计；6、对激光通信APD前端宽带模拟电路展开设计工作，侧重点为LNA与宽带放大；7、完成对激光通信相干调制、IM/DD调制下的LD高速驱动电路的设计；8、对设计加工之后的PCB板进行外协焊接，并能进行初步调试及高速工作环境下的验证；工作模式主要是：设计满足公司激光通信目前所需的高速硬件平台，储存下一代激光通信高速硬件平台的预研制工作；应聘者无须知晓以上全部知识或工作、但应在以上工作的某一领域具有相当的突出能力；（2）任职要求1、本职位重点考虑应聘者的经验，学历上本科学历及以上；2、熟练使用硬件设计软件，如：Protel、Altumdesigner、Candence，主要侧重Candence软件的使用；能运用Candence进行叠层规划、电源完整性设计与规划、PCB电路仿真，借助Candence工具对高速布线信号的完整性进行验证；3、了解航天电路的设计规则，以适应在太空高能辐射环境下可靠工作；4、对高速环境下的分布式参数设计有了解，对电磁场、微波电路有初始认识或深刻认知；5、希望能对电路有EMI仿真、热仿真能有一定了解或掌握；6、具有良好的团队合作精神，沟通协调能力，积极主动，能承担一定工作强度和压力