到岗时间：不限
年龄要求：不限
性别要求：不限
婚况要求：不限
岗位职责：1.协助硬件工程师建立元器件封装；2.PCB的叠层设计、阻抗设置、布局设计、布线和验证；3.进行测试，确保PCB设计质量；4.与板厂进行工程确认，解决PCB生产中的问题。
任职要求：1.电子、电气、通信、自动化等相关专业；2.精通DDR3、DDR3L及高密度BGA布线，3年以上多层板Layout工作经验；掌握高速PCB设计理论和走线阻抗等参数的计算；3.精通Cadence、CAM350绘图工具，4.有4层以上PCB布线经验，能根据要求独立完成整个PCB设计如导入网表、建立封装、工程变更、布局、规则设置、布线、BOM表制作、输出SMT生产需要的文件；5.能理解电路，对layout中的RF、Audio、电源、DDR高速走线有丰富经验；6.熟悉信号完整性设计方法，了解EMI，EMC，熟悉PCB仿真软件；7.乐观，有良好的团队合作精神，善于沟通，能够承受一定的压力。
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
