招聘人数：若干
到岗时间：不限
年龄要求：不限
性别要求：不限
婚况要求：不限
岗位职责：1、主导公司手机产品PCB FPC空间堆叠评估，按照电性要求把整板线路设计完成；2、负责工程师PCB工具使用培训，封装库建设；3、负责收集PCB业界最新动态，并探索行业PCB最新水平并用公司产品上，同时维护PCB及仿真工具的信息安全及升级维护；4、确保项目的PCB开发过程按时、保质完成。
任职要求：1、电子、通信类相关专业，本科以上学历；2、2年以上智能手机主板layout开发经验；3、对高密度HDI智能手机PCB FPC生产工艺，SMT贴片工艺，装机装配工艺非常熟悉；4、熟练使用Mentor Expendition、或Cadence orc、PADS等原理图等EDA工具；并有powerSI或ADS仿真经验者优先；5、应具备能承担较强工作压力；责任心强、团队意识，并能积极主动，自我学习意愿强，具有不达目标不放弃的精神。
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
